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Equipements
Microélectronique, électromagnétisme, photonique, hyperfréquences
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> Plateformes > Technologie > Decoupe/Polissage

Découpe et Polissage

Découpe

micro scie de découpe de substrats Silicium

micro scie de découpe  Isomet 4000 Buelher pour découpe de substrats Silicium ou verre avec visée laser pour alignement

Polissage

Polisseuse Presi

polisseuses Presi avec disques abrasifs de granulométrie allant de 45 à 0,3 microns

Amincissement / rodage

Equipement Logitec
 
Les substrats peuvent être amincis par rodage à l'aide de poudres abrasives sur un équipement Logitec: l'épaisseur, l'uniformité et planéité sont contrôlées.

Rédigé par Brigitte Rasolofoniaina

mise à jour le 5 octobre 2018

anglais
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