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Microélectronique, électromagnétisme, photonique, hyperfréquences
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Dépôt de couches minces métalliques et diélectriques

Matériaux :     aluminium         or               silicium        titane        ...
                        alumine           chrome        silice           tungstène
 

Pulvérisation cathodique RF magnétron et évaporation par effet Joule PLASSYS de type MEP 300

  •  Pompage sec, vide limite 5.10-7 mbar
  • 3 à 6 substrats 2 à 3''
  • Chauffage : température ambiante à 250°C
  • 2 sources évaporation
  • 1 emplacement de cible de pulvérisation 4''

    Depôt en cours

     
    Bâti de depôt PLASSYS


      
       

Evaporation par effet joule EDWARDS de type E306A


Evaporateur EDWARDS
- Pompe turbomoléculaire, vide limite 5.10-7  mbar
- Contrôle de la vitesse de dépôt et de l'épaisseur déposée
- 4 substrats diamètre 6 cm
- Chauffage  température ambiante à 120°C   
 
             

Pulvérisation RF ALCATEL de type SCM 600


Bâti de depôt ALCATEL
- Pompe turbomoléculaire, vide limite 2.10-7  mbar
- 4 emplacements de cible de pulvérisation 4''
- 1 substrat diamètre 6 cm
- Chauffage : température ambiante à 250°C
- Possibilité de multicouches

Rédigé par Brigitte Rasolofoniaina

mise à jour le 9 novembre 2018

anglais
IMEP-LAHC
Site de Grenoble
Grenoble INP - Minatec : 3, Parvis Louis Néel - CS 50257 - 38016 Grenoble Cedex 1

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