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Microélectronique, électromagnétisme, photonique, hyperfréquences
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> Plateformes > Technologie > Decoupe/Polissage/Amincissement/Rodage

Découpe - Polissage - Amincissement -Rodage

Découpe

micro scie de découpe de substrats verre et silicium

Micro scie de découpe  Isomet 4000 Buelher pour découpe de substrats Silicium ou verre avec visée laser pour alignement


 

Polissage

Polisseuse Presi

Polisseuses Presi avec disques abrasifs de granulométrie allant de 45 à 0,3 microns



 

Amincissement, rodage

Equipement Logitec
Les substrats peuvent être amincis par rodage à l'aide de poudres abrasives sur un équipement Logitec:l'épaisseur,l'uniformité et planéité sont contrôlées.




 

mise à jour le 6 mai 2019

Univ. Grenoble Alpes