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Microélectronique, électromagnétisme, photonique, hyperfréquences
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Dépôt de couches minces métalliques et diélectriques

Matériaux :     aluminium         or               silicium        titane        ...
                     alumine           chrome         silice           tungstène

Gaz process disponibles : Ar,O²
 

Pulvérisation cathodique RF magnétron et évaporation par effet Joule PLASSYS de type MEP 300

  • Pompage sec, vide limite 3.10-7 mbar
  • Substrats jusqu'à diamètre 3''
  • Chauffage par résistance : température ambiante à 250°C
  • 2 sources évaporation
  • 1 emplacement de cible de pulvérisation 4''
    Dépôt en cours Bâti de depôt PLASSYS

Evaporation par effet joule EDWARDS de type E306A

Evaporateur EDWARDS
 
  * Pompe turbomoléculaire, vide limite 5.10-7  mbar
  * Contrôle de la vitesse de dépôt et de l'épaisseur déposée
  * Substrats jusqu'à diamètre 6 cm
  * Chauffage IR : température ambiante à 120°C  
 
 
 

Pulvérisation cathodique RF magnétron ALCATEL de type SCM 600

Bâti de depôt ALCATEL

 * Pompe turbomoléculaire, vide limite 2.10-7  mbar
 * 4 emplacements de cible de pulvérisation 4''
 * Substrat jusqu'à  diamètre 6 cm
 * Chauffage par effet Peltier : température ambiante à 250°C
 * Possibilité de multicouches
 

 

mise à jour le 10 mai 2019

Univ. Grenoble Alpes