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Microelectronics, electromagnetism, photonics , microwave

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cutting -polishing - thinning - lapping

Cut

Valeur automatiquement renseignée depuis la médiathèque
Micro saw Isomet 4000  Buelher  to cut silicon or glass

Polishing equipment

Valeur automatiquement renseignée depuis la médiathèque
Polishing machines Presi using  abrasive disk : 45 to 0,3 microns

Thinning, lapping

Valeur automatiquement renseignée depuis la médiathèque
Equipment  Logitec : control of  planarity, thickness

Date of update May 15, 2019

French
IMEP-LAHC
Grenoble site
Grenoble INP - Minatec : 3, Parvis Louis Néel - CS 50257 - 38016 Grenoble Cedex 1

Chambery site
Université Savoie Mont Blanc - Rue Lac de la Thuile, Bat. 21 - 73370 Le Bourget du Lac
 
 
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