Aller au menu Aller au contenu
Evénements de l'IMEP-LAHC
Microélectronique, électromagnétisme, photonique, hyperfréquences
Evénements de l'IMEP-LAHC
Evénements de l'IMEP-LAHC

> Evénements > Séminaires

Effets de couplage dans les technologies 3D monolithiques

Publié le 5 mai 2020
A+Augmenter la taille du texteA-Réduire la taille du texteImprimer le documentEnvoyer cette page par mail cet article Facebook Twitter Linked In
Colloque / Séminaire 6 mai 2020
Inscription Inscription sur le serveur  de DISCORD  et cliquer sur la catégorie séminaire, dans laboratoire, celui avec l'icône sonore Son pour avoir le son
Petros SIDERIS

Petros SIDERIS

Mercredi 6 Mai  2020 à 10h 
Intégration à trois dimensions séquentielle, également appelée intégration 3D monolithique, consiste à empiler les couches de périphériques actifs sur les autres dans une manière séquentielle. Le flux séquentiel offre une connectivité 3D unique opportunités dans la direction More Moore et est également une voie vers la direction More than Moore, permettant la possibilité de nouvelles fonctionnalités comme les imageurs 3D. Cependant, le diélectrique intercouche ultra-mince (ILD) séparant les niveaux séquentiels peuvent agir comme un oxyde Back Gate (BG) pour le transistors supérieurs, devenant une voie d'interférence électrique entre les périphériques empilés. Ce séminaire fournira une vue approfondie des effets de couplage ainsi que des solutions et des techniques qui peuvent atténuer ces effets.

A+Augmenter la taille du texteA-Réduire la taille du texteImprimer le documentEnvoyer cette page par mail cet article Facebook Twitter Linked In

mise à jour le 15 mai 2020

anglais
IMEP-LAHC
Site de Grenoble
Grenoble INP - Minatec : 3, Parvis Louis Néel - CS 50257 - 38016 Grenoble Cedex 1

Site de Chambéry
Université Savoie Mont Blanc - F73376 Le Bourget du Lac Cedex
 
 
  CNRS  http://www.cnrs.fr       Grenoble-INP Université Grenoble Alpes      Université Savoie Mont Blanc
Université Grenoble Alpes