La plateforme de caractérisation photonique dispose d’un large panel d’équipements permettant d’analyser l’interaction de la lumière avec les dispositifs optoélectroniques.
Principalement dédiée aux composants photoniques intégrés sur verre, la modularité des équipements permet de travailler avec différents matériaux (III-V, silicium…).
Les différentes sources (Laser, supercontinum, etc..) et capteurs (caméras silicium, germanium, spectro, etc..) à disposition permettent de travailler du proche UV (350µm), jusqu’au proche infrarouge (2µm).
La plateforme regroupe l’ensemble des moyens de caractérisation et de test aux hyperfréquences, disponibles sur le site grenoblois du laboratoire.Les applications couvertes s’étendent de la caractérisation de composants, matériaux et circuits fonctionnant de quelques dizaines de MHz à plus de 100 GHz, jusqu’à l’étude de systèmes de communication numérique radio sur fibre optique. Les différentes solutions techniques proposées intègrent notamment le test sous pointes de composants sur tranche ou puce et la caractérisation d’antennes en chambre anéchoïde.
La fabrication de composants se fait au sein des 450m² de salle blanche installés sur le site Minatec.
Nos moyens technologiques disponibles sont ceux couramment utilisés dans les procédés de microélectronique :
des bâtis de dépôts de couches minces diélectriques et métalliques par pulvérisation cathodique RF ou par évaporation Effet Joule
des équipements de photolithographie (tournette, photomasqueur) avec des motifs allant jusqu’à 0,6 micron
des moyens de gravure sèche ou humide
Par ailleurs, le laboratoire a développé depuis de nombreuses années une technologie d'optique intégrée sur verre basée sur des procédés d'échanges ioniques dans des fours de diffusion et d'enterrage assisté sous champ électrique.
La plateforme ECLAT situé sur le site du Bourget du lac dispose d'un ensemble d'équipements pour la caractérisation radiofréquences et hyperfréquences.
Grâce à un ensemble d'équipements scientifiques performants, l'IMEP-LaHC possède des compétences dans les mesures permettant l'étude intrinsèque des composants électroniques avancés ainsi que de leurs matériaux et technologies.