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Microélectronique, électromagnétisme, photonique, hyperfréquences
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Caractérisation hyperfréquence avancée de systèmes complexes

Nos recherches s'inscrivent dans un contexte de montée en fréquences et en débits, de recherche de dispositifs à basse consommation et de densification des fonctionnalités.
Elles font face à la problématique de la reconfigurabilité des fonctions électroniques RF.


1- Méthodes de mesure hautes fréquences :
Techniques de caractérisation très large bande (du DC à 110 GHz) en 2 et 4 ports
  • Techniques de caractérisation très large bande (du DC à 110 GHz) en 2 et 4 ports




                                                   
Techniques d'étalonnages et d'épluchage pour la caractérisation de dispositifs intégrés
  • Techniques d'étalonnages et d'épluchage pour la caractérisation de dispositifs intégrés

                                                              





Techniques in-situ de caractérisation de couches minces ou de matériaux massifs
  • Techniques in-situ de caractérisation de couches minces (nm) ou de matériaux massifs (mm)

                                                   




 
2- Caractérisation RF et mmW de matériaux pour les circuits intégrés, les capteurs , et l'électronique imprimée                                   
•	Caractérisation RF et m mW de matériaux diélectriques, magnétiques, piézo-électriques, semi-conducteurs ou conducteurs
  • Caractérisation RF et m mW de matériaux diélectriques, magnétiques, piézo-électriques, semi-conducteurs ou conducteurs




Caractérisation de substrats et d'encres pour l'électronique imprimée
  • Caractérisation de substrats et d'encres pour l'électronique imprimée






 
3- Conception et caractérisation RF et mmW de dispositifs passifs intégrés innovants, guides AF-SIW et interconnexions
        Capacités 3D haute densité (TSC, nanofilss)
                                                     Interconnections à haut débit
                                  Packaging 3D
•	Dispositifs intégrés en technologie AF-SIW pour le spatial
Dispositifs intégrés en technologie AF-SIW pour le spatial

mise à jour le 6 octobre 2021

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